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华强北真的太强了,苹果,M1芯片破解成功,对于数据比较多的用户建议选择

发布来源:互联网    发布时间:2021-04-13 20:48

一直以来苹果 MacBook 系列升级内存、硬盘都颇为不方便,早期还能使用特定的转接卡进行扩容,但近年来只能在购买的时候选择升级。

并且动辄一两千的升级价格,相对于那些 Windows 电脑可就真不便宜。

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去年搭载苹果 M1 芯片的 MacBook 产品发布后,意味着升级内存、硬盘的门槛再一次变高。

然而正当我们期待下一代 MacBook 产品时,硬核的工程师顺利把 M1芯片破解成功,非渠道也能升级内存和硬盘了。

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对比升级 8GB 内存需要 1500 元的价格,这种民间技术确实能省下一大笔费用。

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不过一旦涉及到硬件上的破解,就势必会存在一定的产品风险,轻则只是没有保修、资料丢失,严重一点则是使用寿命变短甚至无法开机。

对此不建议大家使用非途径对硬件进行升级,当然也包括手机等其它高度集成的产品。

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对于数据比较多的用户建议选择 8GB+512GB 版本,有修图剪辑等专业需求的用户,则至少需要选择 16GB+512GB 版本。

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更重要的是像 U 盘、SD 卡这类存储产品,可以更方便地进行读取和存储,避免接口不兼容的尴尬。

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当然不嫌麻烦的小伙伴也可以使用移动硬盘,可以把一些不常用的资料存到移动硬盘,腾出空间给用于存放其它常用资料。

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还记得之前有不少 iPhone 6s 等用户,通过非渠道的扩容服务,将自带的 16GB/32GB 升级至 64GB 甚至 128GB 的存储。

尽管可以缓解存储不足的问题,但对硬件进行了改动实质是对手机的伤害,显然这是得不偿失的一种做法。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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