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这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖

发布来源:互联网    发布时间:2021-04-16 15:01

4月15日讯相信大家都知道,自从在2020年5月15日,华为海思再次遭受到“芯片禁令”以后,也让华为海思半导体陷入到了“窘境”之中,即便可以设计出顶级的芯片产品,但却要面临无法量产的尴尬局面,但即便如此,华为海思并不会就此选择放弃,而是继续研发下一代麒麟旗舰芯片。

这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖(图1)

据悉新一代麒麟9010(暂命名)将会进入到3nm工艺,虽然有可能无法量产,但华为依旧不会选择放弃,因为华为海思整个芯片研发部门依旧正常运转,一些都在为可以大规模量产芯片做好准备,因为一旦“芯片禁令”得以解除,或者是华为首座芯片工厂开始量产,那么这些设计好的芯片产品就可以全面投入量产。

这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖(图2)

这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖(图3)

这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖(图4)

当然就算华为全力以赴,想要在短期内解决高端芯片制造短板,确实也是不太可能,除非在全新的碳基芯片领域,取得新的技术突破,得益于全新芯片材料优势,即便是采用落后14nm、28nm制程工艺,也可以达到目前顶尖5nm硅基芯片性能,同时在发热、功耗方面还有着更加出色表现。

这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖(图5)

目前我国已经正式量产了首个8英寸石墨烯晶圆产品,为后续碳基芯片量产打下了坚实的基础。

这次华为招募芯片研发工程师,打造全产业链,而华为海思芯片也将重现江湖(图6)

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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