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三星现在直接进行3nm工艺研发,台积电近几年一直走在行业前列

发布来源:互联网    发布时间:2020-07-03 19:03

北京时间7月3日,据外媒报道,近日三星了他们的芯片工艺线路图,其中三星在芯片工艺上将会跳过4nm制程工艺,直接从5nm制程工艺提升至3nm制程工艺。三星这样的计划,主要是为了能够与行业前列的台积电进行竞争。

三星现在直接进行3nm工艺研发,台积电近几年一直走在行业前列(图1)

传三星芯片直接上3nm 为了技术竞争中击败台积电

台积电近几年一直走在行业前列,除了7nm和5nm工艺都是率先量产,他们还获得了大量的其他企业的代工合同。三星现在直接进行3nm工艺研发,就是为了缩小与台积电的差距,甚至实现超越。不过,台积电此前就已经开始了3nm制程工艺的研发,因此鹿死谁手还是未知数。

按照5月份时候的计划,三星将会从8月份开始批量生产5nm Exynos芯片,同时他们还会继续改进已经推出的7nm芯片Exynos 990。

人士透露,三星已经完成了基于5nm EUV工艺的下一代Exynos SoC批量生产所需的所有准备工作。三星的芯片部门还在等待,等待有关是否要用在Galaxy Note 20系列中的决定。

另外,三星从今年2月份开始就已经在批量生产用于移动设备的16GB LPDDR5 DRAM芯片。这些芯片已经用在了三星Galaxy S20 Ultra 5G版身上。近期,三星增加了这款芯片的产量,因此有理由相信将会运用在三星Galaxy Note20系列身上。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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