骁龙888集成的晶体管数量达到新高，作为高通第二代旗舰5G移动平台，小米11系列有望首发

北京时间12月1日晚，美国高通公司在2020骁龙技术峰会期间发布新一代骁龙旗舰移动平台—骁龙888，一如既往，将是即将到来的新一年众多Android旗舰机的首选芯片平台。

骁龙888移动平台是继苹果A14和华为麒麟9000系列芯片之后，行业第三款采用5纳米工艺制程打造的移动SoC。得益于先进的制程优势，骁龙888集成的晶体管数量达到新高，而A14和麒麟9000的晶体管数量分别是118亿和153亿。

时隔三年后，小米创始人雷军再次作为终端厂商代表出席骁龙技术峰会并发表演讲，此举大概率暗示明年的小米11系列手机会首发搭载骁龙888芯片。按照惯例，包括三星、OPPO、vivo、一加、中兴、realme、LG、魅族、努比亚等品牌，预计也会很快跟进推出市场上的首批骁龙888旗舰机。

高通安蒙透露，迄今为止高通已在技术创新领域投入超过660亿美元，全新的骁龙旗舰平台继续拥有各种领先特性。安蒙表示，5G是十年一遇的技术变革，目前已有超过700款搭载骁龙的5G终端发布或者中，预计2021年5G智能手机的出货量将达到4.5亿至5.5亿台，2022年将超过7.5亿台。

本文相关词条概念解析：

高通

高通公司（QUALCOMM）成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。