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定价残暴,realme,Q新机可能会延续此前的家族式设计,搭载联发科天玑1100芯片,65w充电器

发布来源:互联网    发布时间:2021-04-15 14:51

据此前,realme将在本月推出一款全新的中端机型,搭载联发科天玑1100芯片,主打性价比,定价非常残暴,预计可能会在2000元以内。

今天上午,有爆料博主带来了有关该机的最新。

爆料称,这款搭载天玑1100处理器的新机归属于realme Q系列,有可能会被命名为Q3/Q5,同时还将配备120Hz高刷屏,并配备4500mAh大电池,支持50W快充,这个配置在2000元以内价位段可以说是竞争力十足。

值得一提的是,realme可能还会在该机的包装中附赠65W快充头。

至于外观方面,realme Q新机可能会延续此前的家族式设计,正面采用一块打孔全面屏,背部配备矩阵式四摄方案,整体主打时尚外观。

据悉,天玑1100采用了全新的6nm EUV工艺打造,相比前代产品晶体管密度提升了18%,在相同的性能条件下还能降低8%的功耗,其采用了4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核架构,GPU为Mali-G77 MC9。

同时,还升级了对UFS 3.1双通道闪存的支持,同时支持LPDDR4X-2133内存、蓝牙5.2、Wi-Fi 6、L1+L5双频定位、Sub 6GHz 5G频段、双5G待机等旗舰级技术。

在此前的跑分中,天玑1100芯片的多核性能超过了骁龙870,双方整体性能不相上下,可以称之为是一款“准旗舰”芯片,拥有十分出色的性能表现,值得期待。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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